IPC Handlöten Wettbewerb
Halle 4, Stand 400

Dieser Wettbewerb prämiert die Teilnehmer mit den besten Fertigkeiten beim Handlöten komplexer Leiterplatten Baugruppen. Das Handlöten dichtbestückter Leiterplatten-Baugruppen erfordert hochqualifizierte Fachkräfte, um einen fehlerfreien Lötprozess sicherzustellen.

Wer wird der/die Beste unter den Besten sein? Sie denken, Sie haben das Zeug zum Champion beim Handlöten? Treten Sie an zum IPC-Handlöt-Wettbewerb auf der SMT Hybrid Packaging 2017! Austragungsort ist der Stand 400 in Halle 4.

Drei Tage lang konkurrieren die Kontrahenten, um eine funktionsfähige Baugruppe innerhalb höchstens 45 Minuten zu produzieren. Die Baugruppen werden danach bewertet, ob die Lötstellen den Kriterien aus IPC-A-610F, Klasse 3 entsprechen, in welcher Zeit die Baugruppe hergestellt wurde und ob die gesamte elektrische Funktion der Baugruppe gegeben ist. Die Jury besteht aus IPC-A-610 Master-Trainern.

Der Gewinner sowie die Zweit- und Drittplatzierten erhalten Geldpreise. Der Gewinner wird zum IPC Hand Soldering Championship inklusive Flug und Hotel eingeladen. Der IPC behält sich das Recht vor, die Teilnehmer nach eigenem Ermessen auszuwählen.

Gewinner = 300 Euro; Zweiter Platz = 200 Euro; Dritter Platz = 100 Euro

Für weitere Informationen kontaktieren Sie Lars Wallin, IPC europäischen Vertreter.

Die Teilnehmerzahl ist begrenzt, so registrieren Sie sich heute. Registrierung vor Ort ist möglich, aber voll ist voll.

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